Qualcomm mobil işlemci açısından bir çok telefona üstün performans sağlayan mobil işlemci lideri sadece bununla kalmayarak bir çok işte ortaklık etmiştir aynı şekilde 5G’de adı duyulan Qualcomm şimdi ise BOE ile ortaklık ederek 3D sonic parmak izi sensörleri üzerinde çalışacak.
Zaten Qualcomm 3D sonic parmak izi sensörü geliştiriyordu ama şimdi BOE ile çalışarak bunu daha kaliteli hale getirmeyi planlıyor Şirket açısından oldukça önemli bir adım.
Qualcomm ve BOE 3D sonic parmak izi sensörlerin daha kaliteli ve hızlı yanıt vermesi için bir çalışma yapacaklar bu birliktelik bunun daha geliştirilmiş hale geleceğini gösteriyor.
